中国是LED封装大国,据估计全世界80% 数量的LED 器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。中国LED 封装企业的市场占有率较高,在高端LED 器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED 封装企业必将在中国这个LED 应用大国里扮演重要和主导的角色。
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有机硅以Si-O-Si键为主链。由于Si-O键具有很高的键能和离子化倾向,因而具有独特的耐候性、耐热老化和耐紫外线老化性能,还具有优异的耐高低温性能以及良好的疏水性、力学性能、电绝缘性能等,广泛用于电子电器元件。
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多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
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LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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当有人说LED封装初中生都会做,日亚化学笑了。说这种话的那些人和那些媒体记者普遍是大学学历,然而给他们原材料和仪器设备独立做一个LED封装产品,他们肯定做不出来。内行看门道,外行看热闹。这个世界上总有一种人,看到“一二三”就会说写字不过如此简单。
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随着LED的不断发展,成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背光等各个领域广泛应用的主要障碍。通过产业链的上下游技术整合是降低成本的有效方式之一。
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UV-LED单个芯片面积小,便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低,在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求,这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯的重要原因之一。因此,随着UV-LED的发展,其封装和系统设计也成为关注的焦点。
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近年来,在LED器件系列中的COB(chip on board)系列应用高速增长。LED COB(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
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现今LED行业内制作白光最普遍的方式是,将具有一定波段的黄色荧光粉与环氧或硅胶混合后,灌封在蓝光LED芯片四周,芯片蓝光与荧光粉受激发生成的黄光混合形成白。
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2015年中国大陆LED封装市场规模为614亿元,年增长16%,整体成长放缓。今年全球经济萎靡,中国大陆作为全球LED行业的主要生产基地,受出口下滑影响较大。2015上半年中国大陆LED照明出口量年成长达21%,相较去年的80%,下滑幅度明显。
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目前LED常用的封装材料是环氧树脂和有机硅材料。环氧树脂因为其具有优良的粘结性、电绝缘性、密着性和介电性能,且成本比较低、配方灵活多变、易成型、生产效率高等优点成为小功率LED封装的主流材料。
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LED的发光原理是直接将电能转换为光能,其电光转换效率大约为20%—30%,光热转换效率大约为70%—80%。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高,导致LED结温居高不下,引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等一系列问题,大大降低了LED的使用寿命。结温也是衡量LED封装散热性能的一个重要技术指标,当结温上升超过最大允许温度时(一般为150℃),大功率LED会因过热而损
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